10月15日，全球第六大晶圓代工廠上海華虹半導體赴港上市，成為繼中芯國際后在港交所上市的第二家中國晶圓代工廠。不過，定于11.25港元的全球發售價最終下跌4.53%，收盤于10.74港元。公司主席兼執行董事傅文彪對媒體表示，股價短期波動無可避免，公司將不斷推出新產品，預料未來毛利率可不斷上升。
招股結果顯示，本次香港發售股份總數2287萬股，認購率約為12.88倍，募資3.12億元。作為基石投資者，同方國芯(002049)認購4.52%，另外Cypress Semiconductor Technology Ltd.認購3.01%。募集資金中，75%將用于擴充產能，20%用于研發、技術及知識產權投資，余下5%將用作營運資金等其他用途。
據IBS機構統計顯示，2013年全球晶圓代工市場規模為420億美元，預計2020年將達到693億美元，2013-2020年復合年均增長率達到7.4%。依據2013年銷售量，華虹半導體是全球僅次于臺灣世界先進的第二大200mm晶圓代工產。但是，目前300mm晶圓半導體將成行業主導，200mm技術將面臨淘汰。
香港群益證券高級營業經理梁永祥對媒體表示，半導體行業極易受經濟周期影響，加上公司急需提升生產技術，應對其他300mm晶圓廠的挑戰，前景存在不確定性。
“華虹半導體上市時間總體比較好，但是上市地點并不合適。首日就跌破發行價，說明香港資本市場對半導體行業并不認可。”分析機構IHS半導體首席分析師顧文軍表示，至于300mm產能，華虹半導體未來可能會通過收購同在華虹集團旗下的華力微電子以提升。
根據中國半導體行業協會統計，2013年中國集成電路產業銷售額2508.51億元，同比增長16.2%。但是，制造業銷售額僅為600.86億元，落后于設計業和封測業，整體產業比例失衡。(摘自《證券時報》)
