中芯國際3月16日發(fā)布澄清公告，公司未來幾年120億美元投資計劃或將視具體情況而作適度調整。
　　中芯國際CFO曾宗琳表示，“基于企業(yè)未來年收入達50億美元的發(fā)展規(guī)劃，中芯國際未來幾年預計投入120億美元，用于擴大產能。資金來源或以公司現金收入為主，其余部分或由銀行長期貸款和外部股權投資。該規(guī)劃基于公司目前現狀，未來實際資本開支將根據具體市場情況、公司業(yè)務計劃和客戶需求作適當調整。”
　　中芯國際同時提醒投資者和股東，于本公布日期，公司尚未就上述規(guī)劃訂立任何需要按上市規(guī)則公布的確切協議，因此上述融資規(guī)劃可能或未必進行。
　　中芯國際此前于15日在上海舉行新聞發(fā)布會，發(fā)布了公司新標識，并宣布未來五年發(fā)展規(guī)劃。中芯國際董事長江上舟在發(fā)布會上表示，未來五年中芯國際為擴充產能至少需要籌資120億美元，公司將通過增集擴股等方式來籌集所需資金。
　　根據中芯國際未來五年發(fā)展規(guī)劃，未來五年中芯國際年銷售額將保持至少25%的增長率，到2015年實現50億美元年銷售額，年芯片產量達200萬片。而為實現該目標，公司亟須擴充產能。
　　作為中國大陸最大的半導體代工企業(yè)，中芯國際2010年銷售收入達15.5億美元，創(chuàng)歷史新高，并實現了自2005年IPO以來的首次全年盈利。