國家科技重大專項中第一個產業技術創新聯盟——“集成電路封測產業鏈技術創新聯盟”于12月30日在北京成立，這是國家科技重大專項中成立的第一個產業技術創新聯盟。
　　聯盟的成立標志著國家科技重大專項與國家技術創新工程的有機互動，是科技部進一步實施國家技術創新工程，推動科技工作與產業發展相結合的具體體現。科技部黨組書記李學勇指出，推動產業技術創新戰略聯盟的建設是促進國家創新體系建設的重要戰略舉措之一。在建設過程中，要把聯盟構建的基點放在產業發展和競爭力提升上面，放在集成電路封裝測試產業鏈技術創新的重大突破上，緊扣“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項已確定的重點任務。
    據悉，該聯盟主要依托江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司等兩家國內上市企業和我國從事集成電路封測產業鏈制造、科研、開發、教學的25家骨干單位作為發起人。長電科技是封裝形式最齊全的企業，建有國家級企業技術中心、博士后科研工作站。聯盟的建立將有利于我國集成電路封測產業集聚和整合創新資源，有利于加快封測產業核心技術和關鍵產品的開發、應用及產業化，利于開展產學研技術合作、成果轉化和國內外科技交流等創新活動，為提升我國集成電路封測產業的核心競爭能力做出努力。