本報東京電
東芝公司25日宣布，該公司正在考慮與包括NEC、富士通在內的其他日本半導體廠商聯手，共同開發和生產主要應用于消費電子產品中的下一代芯片。
不過，東芝、NEC和富士通均否認了此前媒體有關三家公司已就合作生產下一代芯片達成協議的報道。東芝公司負責人說：“我們仍在研究各種可能性，我們尚未作出任何具體決定。”
日本媒體此前報道說，三家公司已經就合作開發大規模集成電路芯片達成協議，新研發的芯片將主要應用于平板電視機以及其他數字電子產品。
據悉，上述三家企業將攜手開發32納米及以下制程工藝，領先于目前在半導體制造中處于尖端位置的65納米制程工藝。
日本媒體稱，三家公司聯手將有助于節約龐大的研發費用和生產成本，使其在面臨英特爾、三星等外國競爭對手的挑戰時保持優勢地位。 |
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