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　　近日，兆馳股份（002429.SZ）發布公告稱，公司于12月3日接受瑞民基金、中金資本等近30家機構調研，機構普遍關心公司新興的光通信業務進展情況。

　　2025年三季度數據顯示，兆馳股份新興業務利潤貢獻占比超60%，光通信板塊更以40%市占率的BOSA器件、即將量產的25G芯片等突破性進展，展現出強勁的投資潛力。光通信板塊全年營收有望突破10億元，成為繼LED之后的第二增長曲線。2024年，兆馳股份收購廣東瑞谷光網通信有限公司，成功以光器件、光模塊為切入點進入光通信行業。

　　關于公司光模塊業務的發展路徑，公司管理層談到：公司光模塊業務以“終端帶動模塊、模塊驗證芯片”為戰略路徑，依托智能多媒體視聽產品終端所構建的真實應用場景，持續對自研光模塊與光芯片的可靠性進行驗證，目標是逐步實現關鍵部件的自主可控。目前，公司在 200G及以下低速光模塊領域，已實現穩定量產并具備良好經濟效益；400G/800G 高速光模塊樣品已進入國內頭部客戶送樣測試階段，2025 年第二季度實現小批量出貨。在海外拓展方面，公司基于與知名國際客戶在終端領域的長期合作基礎，未來在切入海外光模塊市場時，可能會考慮采用“終端驗證+高端代工”的雙軌模式，并以終端實測作為產品放量的前提。整體上，公司光模塊業務將遵循“先內部替代、再高端代工、最終出海”的漸進路徑，穩步提升在全球市場的競爭力。

　　至于為何仍將低速模塊作為重要戰略方向？公司管理層解釋說：200G及以下低速光模塊具備需求剛性強、訂單穩定性高、規模效應顯著等核心特征，可為公司高速模塊產線提供穩定產能支撐，有效攤薄固定成本。依托產業鏈垂直整合策略，公司已實現從芯片流片到模塊驗證的全流程有序推進，充分彰顯高價值環節技術積累，為后續規模化量產筑牢基礎。未來，公司將持續深耕低速光模塊領域，致力于在國內市場穩固并擴大份額，通過構建“以低速支撐高速”的良性發展格局，進而強力驅動 400G/800G 等高端光模塊產品的快速市場滲透與盈利目標的實現。

　　關于光芯片業務與光模塊的協同情況如何？據公司管理層介紹，公司光芯片業務正在從起步階段邁向產業化落地與產業鏈協同發展。目前公司25G DFB激光器芯片已具備量產能力，2.5G DFB激光器芯片已成功通過客戶驗證并處于小批量出貨階段。光芯片技術與公司現有 LED 技術同源，通過技術復用與工藝協同可以顯著提升研發效率及量產穩定性，為公司光通信業務的高質量發展夯實基礎；“芯片-器件-模塊”垂直一體化布局的持續完善，有效強化供應鏈自主性并增強產品核心競爭力。未來，公司將持續推進更高速率 DFB芯片研發并計劃于2026 年實現產品落地，同時積極布局Micro LED光互連等前沿技術領域，持續鞏固在高速光通信領域的技術壁壘與產業協同優勢。

　　一位參與調研的基金公司行業研究員表示，兆馳的產業鏈，無論從DVD到LED，再到光通信，都是“技術同源-客戶同渠”的延伸。兆馳股份的案例，是中國高端制造企業轉型升級的一個經典范式。在自身熟悉的產業鏈內，依托技術協同和客戶協同，持續向高技術含量、高附加值的上游核心環節進行縱向深化，從而構建穿越經濟周期的核心競爭力。