12月2日晚間，江波龍（301308.SZ）發布公告稱，該公司董事會審議通過2025年度向特定對象發行A股股票預案。本次定增擬發行股票數量不超過約1.26億股，募集資金總額不超過37億元。從募集資金用途來看，將分別用于面向AI領域的高端存儲器研發及產業化項目、半導體存儲主控芯片系列研發項目、半導體存儲高端封測建設項目建設，以及補充流動資金，預計投資金額為38.5億元。江波龍該項定增預案，尚需獲得股東會審議通過，并取得深交所審核以及通過證監會同意注冊的批復后實施。
按照上述發行計劃，定增實施前，江波龍實際控制人蔡華波、蔡麗江合計控制公司42.17%的表決權；在定增實施后，二人合計控制公司股份占總股本的比例，將降至32.44%，仍為江波龍實際控制人。
江波龍表示，公司將圍繞存儲器產品應用技術開發、NANDFlash主控芯片設計、存儲芯片封裝測試三大核心產業鏈環節加大投入，面向以AI為代表的新市場需求，提升各環節技術實力、擴充產品矩陣、提升品牌和市場影響力，進而提升上市公司持續盈利能力和資本市場價值。
具體來看，高端存儲器研發項目計劃總投資9.30億元，擬使用本次募資8.80億元。本項目將面向AI領域在服務器、端側兩個方面的存儲需求，開發存儲產品，包括面向服務器領域的企業級SSD產品和企業級RDIMM內存條，以及面向AI時代端側需求的高端消費類SSD產品和DIMM內存條。通過開發上述產品，將確保公司在AI應用市場具備持續的存儲產品供應能力，鞏固自身在半導體存儲器領域的領先優勢。
存儲主控芯片項目計劃總投資12.80億元，擬使用本次募資12.20億元。本項目將圍繞PCIeSSD、UFS、eMMC、SD卡等領域，搭建研發項目團隊，采購必要的軟硬件設施，進行SoC芯片架構設計、固件算法開發、中后端設計等，以無晶圓廠（Fabless）模式推出系列高性能主控芯片，提升公司存儲產品的競爭力，更好服務于客戶，打造公司全棧式存儲解決方案服務能力。
存儲高端封測項目計劃總投資5.40億元，擬使用本次募資5.00億元，資金主要將用于購置機器設備等，以提高公司嵌入式存儲、固態硬盤等產品的自主封裝測試生產能力，滿足公司業務發展的需求。
此外，公司擬將本次募資中的11億元用于補充流動資金，以滿足公司業務發展對營運資金的需求，優化資本結構，保障公司主營業務持續穩健發展。
公開資料顯示，江波龍主營業務為半導體存儲應用產品的研發、設計、封裝測試、生產制造與銷售。近年來，公司業務在存儲器基礎上，已拓展至主控芯片設計、存儲芯片設計等集成電路設計領域。江波龍與全球主要存儲晶圓原廠建立了超越常規采購關系的長期直接合作，通過簽署長期供貨協議(LTA)或商業合作備忘錄(MOU)，能有效確保存儲晶圓的持續穩定供應。
最新財報顯示，今年前三季度，江波龍實現營收167.34億元，同比增長25.12%；歸母凈利潤為7.12億元，同比增長27.95%。二級市場，江波龍今年以來累計漲幅高達177%。
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