記者5月7日獲悉，中國人民銀行、中國證監(jiān)會近日聯(lián)合發(fā)布了關于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關事宜的公告（以下簡稱“公告”），圍繞豐富科技創(chuàng)新債券產品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機制等方面，對支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行提出若干舉措。

　　根據(jù)公告精神，5月7日，交易商協(xié)會發(fā)布了《關于推出科技創(chuàng)新債券　構建債市“科技板”的通知》，滬深北三大交易所也同步配發(fā)相關通知文件，進一步提出了拓寬發(fā)行主體、靈活募集資金使用、簡化信息披露等細化支持措施。

　　業(yè)內人士指出，債券市場“科技板”相關政策和準備工作已基本就緒，未來科技型企業(yè)和股權投資機構的融資渠道將進一步拓寬，并帶動更多社會資本進入科技創(chuàng)新領域。

　　根據(jù)公告，相關舉措包括：一是支持金融機構、科技型企業(yè)、私募股權投資機構和創(chuàng)業(yè)投資機構（以下簡稱股權投資機構）發(fā)行科技創(chuàng)新債券?？萍紕?chuàng)新債券含公司債券、企業(yè)債券、非金融企業(yè)債務融資工具等；二是發(fā)行人可靈活設置債券條款，鼓勵發(fā)行長期限債券，更好匹配科技創(chuàng)新領域資金使用特點和需求；三是為科技創(chuàng)新債券融資提供便利，優(yōu)化債券發(fā)行管理，簡化信息披露，創(chuàng)新信用評級體系，完善風險分散分擔機制等；四是將科技創(chuàng)新債券納入金融機構科技金融服務質效評估；五是鼓勵有條件的地方提供貼息、擔保等支持措施。

　　在支持主體方面，公告特別提出了對私募股權投資機構、創(chuàng)業(yè)投資機構的支持。專家指出，股權投資機構在支持科技創(chuàng)新，特別是促進資本形成方面發(fā)揮關鍵作用，但其在債券市場發(fā)債融資比較少，且單由其自己發(fā)債融資，期限較短、成本也相對較高。相關政策支持投資經(jīng)驗豐富的頭部私募股權投資機構、創(chuàng)投機構等發(fā)行長期限債券，有利于股權投資“募投管退”形成良性循環(huán)，培育壯大耐心資本。

　　另外，公告也提出“完善科技創(chuàng)新債券風險分散分擔機制”。中國人民銀行行長潘功勝5月7日在國新辦發(fā)布會上表示，將借鑒2018年民營企業(yè)債券融資支持工具的經(jīng)驗推出科技創(chuàng)新債券風險分擔工具，由人民銀行提供低成本的再貸款資金，可以購買科技創(chuàng)新債券，同時與地方政府、市場化增信機構一起，采取多樣化的增信措施，共同參與分擔債券投資人的違約損失風險，有效降低股權投資機構的發(fā)債融資成本，支持其發(fā)行更長期限債券，比如8年期、10年期債券。

　　根據(jù)公告，“科技板”在機制設計上也有多項創(chuàng)新。如，允許發(fā)行人靈活選擇發(fā)行方式，創(chuàng)新設置了含權結構、發(fā)行繳款、還本付息等條款；簡化信息披露規(guī)則，允許發(fā)行人與投資人約定豁免披露事項；打破傳統(tǒng)以資產規(guī)模為重心的評級思路，建立適合科技創(chuàng)新領域的評級方法等。業(yè)內人士認為，這都將有效提升科技創(chuàng)新債券的發(fā)行效率和融資可得性。

　　相關數(shù)據(jù)顯示，目前我國債券市場總規(guī)模達183萬億元，位居世界第二，具有資金籌集規(guī)模大、成本低、期限長的特點，投資者眾多、市場成熟度高，能夠為科技創(chuàng)新領域提供更加高效、便捷、低成本的增量資金。據(jù)記者了解，債券市場“科技板”將聚焦國家科技戰(zhàn)略需要，加大對具有重要影響力的科技產業(yè)和科技型企業(yè)融資的支持力度。其中，重點支持的科技產業(yè)包括人工智能、大數(shù)據(jù)與云計算、集成電路、工業(yè)母機、量子技術、生物技術等。

　　“大力發(fā)展科技創(chuàng)新債券、優(yōu)化信貸服務、擴大股權投資、創(chuàng)設風險分擔工具并強化保險保障，可以形成‘債-貸-股-保’聯(lián)動的全周期支持體系，為科創(chuàng)企業(yè)提供全方位、接力式資金支持?！敝袀Y信企業(yè)與機構部負責人孫靜媛對《經(jīng)濟參考報》記者表示。

　　“相關政策和準備工作已經(jīng)基本就緒。”潘功勝表示，目前市場各方響應非常積極，各類型金融機構、科技型企業(yè)、股權投資機構正與人民銀行、證監(jiān)會溝通，對接發(fā)行科技創(chuàng)新債券的意愿。初步統(tǒng)計，已有近100家市場機構計劃發(fā)行超過3000億元的科技創(chuàng)新債券，預計后續(xù)會有更多機構參與。

　　另據(jù)記者了解，多家證券公司也正積極籌備科創(chuàng)債的申報和發(fā)行，約160億元證券公司科創(chuàng)債有望于近期落地。與此同時，證券公司科創(chuàng)債的相關配套支持措施也在研究中，不久將漸次落地，如支持證券公司發(fā)行科創(chuàng)債，募集資金出借給另類子公司用于科創(chuàng)領域股權投資，支持考核證券公司債券發(fā)行規(guī)模相關指標時將科創(chuàng)債予以扣除等。