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2012-04-17 作者：記者 裴闖/北京報道 來源：經濟參考報
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記者4月12日從海峽經濟科技合作中心獲悉，由該中心主辦，臺灣電路板協會、臺灣區機器工業同業公會協辦的“2012蘇州電路板暨表面貼裝展(PCB)”，將于5月9日至11日江蘇蘇州舉行，統計將有323家電路板上下游供應鏈、電子組裝及工業自動化廠商參展。
據介紹，今年將有1024個攤位參展，相較去年增長4%。展會內容包括電路板本業，電路板用干濕制程設備、檢測設備、原物料、化學品，表面貼裝及電子組裝設備，自動化控制設備等。活動預計吸引超過3萬名專業參觀者。
主辦方邀請到IBM電路板全球采購委員會主席陳錦標進行開幕演講，主題為探討高階IT產品趨勢及電路板產業供應鏈發展。展會期間，將舉行兩場拆解便攜產品趨勢論壇、10場廠商新產品發表會、16場技術研討會、220位兩岸電路板高層主管聯誼活動等。其中，由日經BP主辦的拆解活動將鎖定美系(New iPad)、韓系(Galaxy Note S3)、中系(小米機)等三大全球暢銷便攜產品作為拆解剖析目標，以解讀當下熱門電子產品PCB設計、材料運用、SMT貼合技術與IC組件設計等內部設計構造。
主辦方說，PCB展之所以選擇在蘇州舉辦，是因為蘇州為華東地區電子業的中心位置，比起上海更貼近于電子制造業。
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