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2010-08-24 作者：記者 劉振冬/北京報道 來源：經濟參考報
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建設銀行董事長郭樹清23日在京表示，該行A、H股配股方案已獲銀監(jiān)會批準，待證監(jiān)會批復，爭取年內完成，還將擇機發(fā)行次級債，未來資本充足率不低于11.5%。
建行此前公布中報稱，上半年，資本充足率為11.68%，核心資本充足率為9.27%，分別較上年末下降0.02 個百分點和0.04 個百分點。建行管理層分析稱，資本充足率下降的主要原因是加權風險資產增幅高于資本凈額增幅。
郭樹清透露，建行融資計劃已經上報證監(jiān)會，只待最后批復。將視情況而定，“尋找好的時機”。而由于此次融資大部分在H股完成，其對A股影響較小。他表示，建行還將擇機發(fā)行次級債。此外，建行還將通過進行內部資本積累，優(yōu)化資產結構，減少資本占用。
此前有報道稱，建行已聘用6家投行安排，但傾向由大摩、中金、建銀國際牽頭，惟未確定是否由該三家投行作全球協調人。預計將有更多投行參與該行H股配，因H股配股比例占總融資計劃的96.15%，而且H股配股全由投行包銷。
對于政府融資平臺貸款風險問題，郭樹清表示，建行該項貸款比重較高，約5000-6000億。“不過風險在可控范圍，其中抵押、質押貸款占比76.7%，信用貸款23%，不良率僅0.11%，約6億元左右。”
“6月底，建行已經核實了政府融資平臺項目，并逐筆進行核對，于7月初上報銀監(jiān)會并得到監(jiān)管部門的認可。”建行董秘陳彩虹說。
針對日前銀監(jiān)會出臺的銀信理財合作新規(guī)，陳彩虹表示，其不會對建行的收入產生影響。“建行銀信合作產品當中信貸類余額1800億左右，今明兩年到期的1200億左右，占整體總額的67%，銀監(jiān)會銀信合作新規(guī)出臺后，該行將在后面的時段里開拓新的產品以彌補短期內因新規(guī)出臺導致的產品量減少。”陳彩虹如此表示。
對于目前市場關注的房貸壓力測試情況，建行董事長郭樹清說，“剛剛接到監(jiān)管通知，壓力測試可以做，但是各家銀行不能單獨披露，需要統一由監(jiān)管機構披露。”郭樹清同時透露，建行已對第三套房貸實行了暫停發(fā)放的措施，暫時停止銀行給第三套及以上住房的貸款。
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